| Numéro |
J. Physique Lett.
Volume 35, Numéro 7-8, juillet-aout 1974
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| Page(s) | 91 - 93 | |
| DOI | https://doi.org/10.1051/jphyslet:01974003507-809100 | |
J. Physique Lett. 35, 91-93 (1974)
DOI: 10.1051/jphyslet:01974003507-809100
Département de Physique des Matériaux (associé au C. N. R. S.) Université Claude-Bernard Lyon I, 43, bd du 11-Novembre-1918, 69621 Villeurbanne
6835F - Diffusion; interface formation.
Key words
Self-diffusion -- Surface diffusion -- Evaporation -- Temperature effects -- Copper
DOI: 10.1051/jphyslet:01974003507-809100
Influence de l'évaporation libre sur des mesures d'autodiffusion de surface (cuivre)
Vu Thien Binh, A. Piquet, H. Roux, R. Uzan et M. DrechslerDépartement de Physique des Matériaux (associé au C. N. R. S.) Université Claude-Bernard Lyon I, 43, bd du 11-Novembre-1918, 69621 Villeurbanne
Abstract
Known surface self-diffusion data need a correction due to free evaporation. This is calculated for copper. In the high temperature region, the surface self-diffusion coefficients should be up to 50 times greater than assumed up until now.
Résumé
Dans la détermination du coefficient d'auto-diffusion de surface, il est nécessaire de tenir compte de l'évaporation libre dans certains cas particuliers. Une correction qui en tient compte a été faite dans le cas du cuivre sur les valeurs expérimentales de Warner ; cette correction est importante principalement dans la région des hautes températures.
6835F - Diffusion; interface formation.
Key words
Self-diffusion -- Surface diffusion -- Evaporation -- Temperature effects -- Copper